三
DBC表面銅層易與空氣接觸而發(fā)生氧化，嚴(yán)重影響引線鍵合質(zhì)量及芯片焊接效果，需要將DBC進(jìn)行等離子清洗，以去除銅金屬表面氧化層，增強(qiáng)表面活性從而提高DBC與芯片、芯片與墊片之間焊接界面的強(qiáng)度。...
2025-11-20
竹集成材表面經(jīng)過等離子體適度處理后,可以提高竹集成材表面的理化性能,有效提高后續(xù)UV噴墨涂層在竹集成材表面的滲透能力和顏色飽和度,在一定程度上提高了UV油墨涂層在竹集成材表面的附著性能。...
2025-11-19
氧等離子體清洗能使疏水PVC醫(yī)療導(dǎo)管的表面變得親水,表面能顯著提高，這不僅有利于涂層液的潤濕鋪展，更能與涂層中的活性基團(tuán)形成強(qiáng)大的共價(jià)鍵、離子鍵或氫鍵，實(shí)現(xiàn)牢固的化學(xué)鍵合，從而提高涂層粘附強(qiáng)度。...
2025-11-08
通過等離子體處理技術(shù)，可以在不損傷基材的前提下，改變其表面的化學(xué)性質(zhì)和物理形態(tài)，使其表面能顯著提高，同時(shí)根據(jù)需要調(diào)控表面粗糙度，從而更好地適應(yīng)不同印刷工藝的要求。只有這樣，才能從根本上解決煙草包裝材料在印刷過程中遇到的油墨附著問題推動(dòng)煙包印刷行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。...
2025-11-05
微波等離子清洗技術(shù)在封裝基板焊盤預(yù)處理方面具有明顯優(yōu)勢。預(yù)處理后，焊盤表面的氧化膜和有機(jī)污染物大幅減少，表面潤濕性顯著改善，為后續(xù)焊接工藝提供了優(yōu)質(zhì)的基底條件。提高的焊接附著強(qiáng)度和降低的缺陷率不僅有助于提升封裝產(chǎn)品的可靠性。...
2025-10-07
碳纖維的等離子體處理是指放電、高頻電磁振蕩以及沖擊波等方法使空氣、氧氣、惰性氣體等產(chǎn)生等離子體,對碳纖維表面進(jìn)行處理使其表面進(jìn)行功能化的過程。它具有操作簡單、環(huán)境友好、使用氣體廣泛、對材料本身損傷小的優(yōu)點(diǎn)。...
2025-09-26
等離子清洗在電極表面形成活性基團(tuán)，用于固定葡萄糖氧化酶等關(guān)鍵生物分子。電極表面接枝率提高，酶活性保持更穩(wěn)定，等離子體刻蝕在電極表面形成納米級(jí)微結(jié)構(gòu)，增加活性位點(diǎn)數(shù)量，使葡萄糖氧化酶等生物分子固定密度提升3倍以上，使試紙檢測靈敏度提升3-5倍。...
2025-09-16
等離子清洗能夠有效去除材料表面的有機(jī)污染物和雜質(zhì)，改善表面的微觀結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)基材界面活性，防霧涂層在制備過程中可與等離子體清洗之后的玻璃形成牢固結(jié)合,從而使得涂層附著力顯著提升。...
2025-08-27
通過氧等離子體清洗,不僅能去除這些有機(jī)物,使硅片表面更加潔凈,還能增強(qiáng)其化學(xué)活性。氧等離子體會(huì)在硅片表面生成大量羥基(-OH)和其他活性基團(tuán),與壓印膠中的分子形成化學(xué)鍵,從而提高壓印膠與硅片之間的結(jié)合力。...
2025-08-23
等離子清洗去除銦氧化物是指基于氣體放電產(chǎn)生高能量等離子體,在特定條件下以一定速度和能量撞擊被氧化的物體表面,削弱分子與表面的結(jié)合力,使表面氧化物形成小分子或者脫落,從而實(shí)現(xiàn)清洗的目的。...
2025-08-16
等離子清洗通過清潔表面、增加粗糙度、引入極性官能團(tuán)，為LCP基板后續(xù)的金屬層沉積（如蒸鍍、電鍍、濺射等）提供了優(yōu)化的表面條件，最終確保金屬層與基板的結(jié)合力強(qiáng)、均勻性好、缺陷少，滿足高頻通信、柔性電子等領(lǐng)域?qū)CP基器件的高性能要求。...
2025-08-01
等離子處理能在超高分子量聚乙烯UHMWPE纖維表面引入了羥基、羰基、羧基等氧官能團(tuán)，顯著增強(qiáng)了UHMWPE 纖維的表面化學(xué)活性，是一種替代一浴高溫活化液處理的理想選擇。...
2025-07-26
廣東省深圳市光明區(qū)華明城高新產(chǎn)業(yè)園A棟5樓 
133-8039-4543